擴(kuò)展型CRF低溫等離子發(fā)生器的plasma技術(shù)：
       利用低溫等離子發(fā)生器技術(shù)清除金屬、陶瓷、塑料等表面的有機(jī)污染物，可明顯增強(qiáng)其粘接性能和焊接強(qiáng)度。分離過程可以很容易的控制，并且安全的重復(fù)。假如有效的表面處理對于產(chǎn)品的可靠性或工藝效率的提高是至關(guān)重要的，那么等離子技術(shù)來說是理想的。
       低溫等離子發(fā)生器通過表面活化、蝕刻和表面沉積，可以提高絕大多數(shù)材料的性能：潔凈度、親水性、隔水性、粘結(jié)性、刻度性、潤滑性、耐磨性。
擴(kuò)展型低溫等離子發(fā)生器清洗原理及創(chuàng)新：

       在1組金屬電極上施加射頻電壓(頻率約幾十兆赫茲)，在金屬電極之間形成高頻交變電場，在交變電場的刺激下，區(qū)域內(nèi)的氣體就會形成等離子體，活性等離子會對被清洗物產(chǎn)生物理轟擊作用，同時(shí)還會產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，將被清洗物的表面物質(zhì)轉(zhuǎn)變成顆粒和氣體，通過抽真空的方式排出，從而達(dá)到清洗目的。
       事實(shí)上，在整個(gè)生產(chǎn)過程中，低溫等離子發(fā)生器的關(guān)鍵控制要素包括加工溫度，射頻功率，氣體分布，真空度，金屬電極設(shè)置，靜電保護(hù)等。控制系統(tǒng)和這些交互影響參數(shù)對于系統(tǒng)性能來說至關(guān)重要。
       延伸式低溫等離子體已經(jīng)應(yīng)用于各種電子器件的生產(chǎn)中，沒有了低溫等離子發(fā)生器及其清洗技術(shù)，就沒有今天這樣發(fā)達(dá)的電子、信息、通訊產(chǎn)業(yè)。此外，等離子清洗機(jī)及清洗技術(shù)在光學(xué)、機(jī)械與航天、聚合物、污染防治與測量等領(lǐng)域也被廣泛應(yīng)用，是產(chǎn)品升級的關(guān)鍵技術(shù)。如光學(xué)零件涂層、延長模具使用壽命的耐磨層、復(fù)合材料的中間層、織物或隱式鏡的表面處理、微傳感器的制造、超微機(jī)械的加工技術(shù)、人工關(guān)節(jié)、骨骼或心瓣的抗摩擦層等。要完成等離子技術(shù)的發(fā)展，就需要發(fā)展。