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plasma等離子處理系統(tǒng)

CRF-VPO-20L-S

采用PLC+上位機(jī)控制系統(tǒng)，精準(zhǔn)控制設(shè)備運(yùn)行，可按照客戶要求定制設(shè)備，滿足客戶需求；

保養(yǎng)維護(hù)成本低，便于客戶成本控制；

高精度、快響應(yīng)，良好的操控性能和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持；

處理產(chǎn)品均勻率達(dá)95%，節(jié)省人工，提升效率。

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設(shè)備詳細(xì)數(shù)據(jù)

名稱	在線式真空等離子處理系統(tǒng)
型號(hào)	CRF-APO-20L-S
控制系統(tǒng)	PLC+上位機(jī)
外接電源	220V/AC,50/60Hz,3kw
射頻電源功率	600W/13.56MHz(可根據(jù)客戶要求定制)
腔體容量	8L(可根據(jù)客戶要求定制)
有效處理面積	470(L)*320(W)(Option)
氣體通道	兩路氣體可選:Ar、N2、H2、CF4、O2
外形	鈑金結(jié)構(gòu)
料盒數(shù)量	4個(gè)(Max)(可根據(jù)客戶要求定制)

應(yīng)用范圍

適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域，硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)∶高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域:COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域∶硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

真空等離子清洗機(jī)