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誠峰智造plasma改性超微細玻璃粉表層聚合的SiO聚合物：
電子漿料中的超微細粉體通常是無機粉體，其大粒度不超過15pum，平均粒徑小于5pum，比表面積大，容易發生團聚形成大的二次顆粒，在有機載體中難于分散。而在有機載體中分散的均勻性和穩定性，對漿料的印刷性能以及制備的電子元器件性能影響較大。用六甲基二硅氧烷(HMDSO)為單體，用plasma改性在無機玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層，改善其在有機載體中的分散性能以及調節電子漿料的流變性、印刷適性和燒結性能，提升電子漿料性能以滿足新型電子元器件和絲網印刷技術進步的要求。影響plasma改性聚合的參數有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體氬氣的比例、電源功率、處理時間、工作溫度等。
未經處理的粉體壓片，在接觸角測量時，質量分數為0.1%的高錳酸鉀水溶液，在粉體壓片表面瞬間吸收，而處理后粉體壓片，液滴能在上面穩定存在而不潤濕粉體。放電時間越長、氣體中單體濃度越高、電源功率越高，粉體接觸角越大。這主要是由于在粉體表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越強。
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